為了保證PCBA的產(chǎn)品穩(wěn)定性和使用可靠性，在PCBA生產(chǎn)完成后，最好能進(jìn)行一次老化測(cè)試的抽檢，老化測(cè)試的主要目的是通過(guò)高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用，來(lái)模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件參數(shù)不匹配，以及調(diào)試過(guò)程中造成的故障，以便剔除和改善，對(duì)無(wú)缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。

PCBA老化測(cè)試有3個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，按照這3個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)做，一般的問(wèn)題就能發(fā)現(xiàn)。

1.低溫工作：將控制板放在-10±3℃的溫度下1h后，在該條件下，應(yīng)帶額定負(fù)載，187V 和253V條件下，通電運(yùn)行所有程序，程序應(yīng)正確無(wú)誤。

2.高溫工作：將控制板放在80±3℃/h后，在該條件下，帶負(fù)載，187V和253V條件下，通電運(yùn)行所有程序，程序應(yīng)正確無(wú)誤。

3.高溫高濕工作：將控制板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下，時(shí)間48h，帶額定負(fù)載通電運(yùn)行各程序，各程序應(yīng)正確無(wú)誤。