PCB設(shè)計(jì)概念：
PCB設(shè)計(jì)又稱印制電路板設(shè)計(jì)、印制板設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)、線路板設(shè)計(jì)，是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板設(shè)計(jì)主要指板圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素，優(yōu)秀的板圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。
關(guān)于PCB設(shè)計(jì)服務(wù)：
華瀾科技以專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)理念、經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB Layout團(tuán)隊(duì)、嚴(yán)格的PCB設(shè)計(jì)流程結(jié)合功能強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì)軟件向客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的PCB LAYOUT、高速PCB設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB信號完整性分析、PCB電磁干擾/兼容性分析、PCB拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析、PCB熱分析、PCB可制造性分析電源完整性仿真分析等技術(shù)服務(wù)。
客戶只需提供基本的原理圖和規(guī)格資料，從電子元器件挑選到封裝制作，到PCB板設(shè)計(jì)以及制板貼片，我們提供一站式解決方案。甚至如果您只有產(chǎn)品設(shè)計(jì)的思路，還沒有原理圖等技術(shù)資料，我們可為您提供原理圖設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)特征設(shè)計(jì)、器件選型到PCB設(shè)計(jì)的總體設(shè)計(jì)方案，加快您的產(chǎn)品研發(fā)，推動(dòng)新產(chǎn)品快速上市，充分把握市場機(jī)遇贏得更大經(jīng)濟(jì)效益。
PCB設(shè)計(jì)能力：
| 最高層數(shù)：40層 | 最多PIN數(shù)：60000 |
最多連接數(shù)：40000個(gè) |
最小孔徑：6mil(激光鉆孔4mil) |
最小線寬：3mil |
最小線距：3mil |
每塊板最多BGA數(shù)：44 |
BGA位最小管腳間距：0.4mm |
高速差分信號：10Gbps達(dá)30inches |
最大BGA PIN數(shù)：2400 |
最高中央處理器核心頻率：3.6GHz |
DDR/DDR2/DDR3/QDR/SRAM memory interface |
DSP核心最高頻率：1.2GHz |
高速、規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì) 高速數(shù)字電路 高密度 模擬 微BGA 射頻設(shè)計(jì) 微孔 背板
信號完整性分析、電磁兼容分析
可制造性和可測試性設(shè)計(jì)
PCB設(shè)計(jì)優(yōu)勢：
· 專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)理念——專業(yè)的PCB相關(guān)分析及解決方案.
· 豐富的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)——成功設(shè)計(jì)的產(chǎn)品涵蓋當(dāng)今主流電子產(chǎn)品領(lǐng)域.
· 高責(zé)任心的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)——我們擁有認(rèn)真的工作態(tài)度和一流的客戶服務(wù).
· 功能強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì)軟件——EDA設(shè)計(jì)工具,自主開發(fā)的平臺插件.
· 嚴(yán)格的PCB設(shè)計(jì)流程——一次設(shè)計(jì)成功,縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,降低產(chǎn)品開發(fā)成本.
· 合理的PCB設(shè)計(jì)價(jià)格——眾多超值的回贈(zèng)客戶套餐計(jì)劃.
PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域：
設(shè)計(jì)領(lǐng)域：芯片公司、通訊、工控、汽車電子、航空航天、科研、醫(yī)療、消費(fèi)電子及其他。
PCB設(shè)計(jì)的主要流程：
1.系統(tǒng)規(guī)格：首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項(xiàng)系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運(yùn)作情形等等。
2.系統(tǒng)功能區(qū)塊圖：接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來。將系統(tǒng)分割數(shù)個(gè)PCB的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級與交換零件的能力。
3.決定使用封裝方法和各PCB的大�。寒�(dāng)各PCB使用的技術(shù)和電路數(shù)量都決定好了，接下來就是決定板子的大小了。如果PCB設(shè)計(jì)的過大，那么封裝技術(shù)就要改變，或是重新作分割的動(dòng)作。在選擇技術(shù)時(shí)，也要將線路圖的品質(zhì)與速度都考量進(jìn)去。
