SMT加工中回流焊不良主要可能是溫度偏高、溫度偏低、熔錫時(shí)間太短、熔錫時(shí)間太長、升溫斜率太快、升溫斜率太慢、預(yù)熱時(shí)間太長或者預(yù)熱時(shí)間太短等原因造成的。因此在Reflow過程中一定要控制好溫度、熔錫時(shí)間、升溫斜率和預(yù)熱時(shí)間。

 

溫度偏高 

1. 爐溫設(shè)置太高 

2. 鏈條速度設(shè)置太慢 

3. 測(cè)溫點(diǎn)異常 

4. 熱風(fēng)頻率設(shè)置過大. 

5. 測(cè)溫方法不正確. 

溫度偏低 

1. 爐溫設(shè)置太低 

2. 鏈條速度設(shè)置太快 

3. 測(cè)溫點(diǎn)異常  

4. 熱風(fēng)頻率設(shè)置過小. 

5. 測(cè)溫方法不正確. 

 

 

熔錫時(shí)間太短 

1. 溫度設(shè)置不佳 

2. 鏈條速度設(shè)置太快 

3. 測(cè)溫點(diǎn)異常 

4. 冷卻速度過快. 

5. 測(cè)溫方法不正確. 

熔錫時(shí)間太長 

1. 溫度設(shè)置不佳 

2. 鏈條速度設(shè)置太慢 

3. 測(cè)溫點(diǎn)異常 

4. 冷卻速度太慢 

5. 測(cè)溫方法不正確. 

6. 測(cè)溫方法不正確. 

7. 鏈條速度設(shè)置太快. 

8. 測(cè)溫方法不正確. 

升溫斜率太快 

1. 溫度設(shè)置不佳 

2. 測(cè)溫點(diǎn)異常 

3. 鏈條速度設(shè)置太慢 

4. 測(cè)溫方法不正確. 

升溫斜率太慢 

1. 溫度設(shè)置不佳 

2. 測(cè)溫點(diǎn)異常 

3. 鏈條速度設(shè)置太快. 

4. 測(cè)溫方法不正確. 

預(yù)熱時(shí)間太長 

1. 溫度設(shè)置不佳 

2. 測(cè)溫點(diǎn)異常 

3. 鏈條速度設(shè)置太快. 

4. 測(cè)溫方法不正確. 

預(yù)熱時(shí)間太短 

1. 溫度設(shè)置不佳 

2. 測(cè)溫點(diǎn)異常 

3. 鏈條速度設(shè)置太快. 

4. 測(cè)溫方法不正確.